台灣經濟因AI需求回升，半導體產業增強布局，企業面對風險挑戰持續展望樂觀

國發會最新報告顯示，受益於全球AI需求的強勁增長，台灣經濟動能顯著回升，景氣對策信號由黃紅燈轉為紅燈，顯示出經濟穩健擴張的趨勢[1]。隨著半導體產業擴充產能及政府推動「AI新十大建設」，這些措施將進一步提升國內投資水位，並促進出口成長。另一方面，太景*-KY (4157-TW) 與南韓藥廠簽署授權協議，將其抗病毒新藥在南韓的開發與銷售權交予當地廠商，顯示出其在擴大市場中的積極布局[2]。儘管如此，國發會仍提醒需密切關注外部不確定因素，包括美國經貿政策及地緣政治風險，這些都可能影響未來的經濟走向。

凱基金控 (2883-TW) 今日啟動2026年儲備幹部招募計畫，計劃吸納近40位新進人員，並首次設立「金融數位科技」職務以應對金融數位化趨勢，顯示出對科技與金融融合的重視[3]。同時，友達 (2409-TW) 在德州法院勝訴，成功捍衛自身智慧財產權，這不僅是對公司形象的提升，也反映出台灣企業在國際法律環境中的抗爭能力[4]。這兩則消息共同揭示了台灣企業在面對全球市場挑戰時，如何透過人才培養與法律維權來增強競爭力，未來將持續吸引投資者的目光。

隨著全球對AI晶片需求的激增及半導體企業的擴產行動，日本半導體設備產業顯示出強勁的成長潛力，中信日本半導體 (00954-TW) 和台新日本半導體 (00951-TW) 的股價創下新高，分別上漲2.69%和2.58%[5]。摩根士丹利指出晶圓廠設備市場將在今明兩年顯著成長，尤其是台積電的產能擴張及美光在新加坡的重大投資，進一步推動相關設備股上漲。儘管台灣與美國的貿易協議短期內對半導體產業有利，惠譽警示此舉可能導致中期資本外流，對長期競爭力構成風險[6]。整體而言，台灣半導體產業在短期內受益於外部市場的需求，但需謹慎應對未來可能出現的資本流動挑戰。

中工 (2515-TW) 目前手握公共工程合約達 1700 億元，預計在 2026 年邁入新營運階段，這將成為其營收及獲利的主要基礎，顯示出其在交通及基礎設施建設上的專業地位持續強化[7]。此外，公司積極推進房地產開發，特別是在台北信義區及南港的關鍵項目，並計畫於 2026 年中推出雲宇宙 AI 園區，預期將為未來的現金流帶來穩定貢獻。儘管2025年營收可能減少至207.18億元，顯示出短期挑戰，但公司對新項目的展望仍然樂觀，顯示出其在市場中的韌性與潛力。