LG G Flex 3規格大升級！傳螢幕加大/RAM倍增/驍龍820

MoneyDJ新聞 2015-07-30 記者 蔡承啟 報導

LG旗艦機G4銷售慘淡，傳出LG似乎把目光瞄準下半年度，積極籌備規格遠超現行G4的「LG G4 Pro」；不過除了傳聞中的「LG G4 Pro」之外，LG傳出也將在明年3月推出曲型智慧機「LG G Flex」新機種，且其規格也將較現行產品大幅升級。

日本總合情報網站Gadget速報29日引述印度網站MobiPicker的報導指出，南韓LG次代旗艦級曲型平板手機「LG G Flex 3」有望在明年(2016年)3月亮相，且其規格將較現行機種G Flex 2進行大幅升級。

報導指出，「LG G Flex」為LG採用P-OLED技術所推出的曲型智慧手機產品，其第1代機種螢幕尺寸為6吋、惟第二代機G Flex 2縮水至5.5吋，而據悉G Flex 3螢幕有望擴大至6吋、且解析度為2K(2560x1440)等級；另外，G Flex 3將搭載據傳已解決過熱問題的高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)820處理器、4GB RAM、32GB ROM、主相機畫素為2,070萬、前置相機為800萬，且將採用金屬機殼並具備指紋辨識功能。

G Flex 2搭載5.5吋可撓式P-OLED面板、Snapdragon 810處理器、2GB RAM、主相機畫素為1,300萬、前置相機為210萬。

報導指出，從上述規格來看， G Flex 3從螢幕、處理器，以至於RAM容量、相機畫素皆較現行G Flex 2進行大幅度升級，而其價格雖傳出將比G Flex 2更貴(據傳為9.7萬-11.6萬日圓)，不過就規格面來看，仍將是一款非常具有魅力的產品。

PhoneArena、GizmoChina 27日報導，中國IHS Technology研究主管Kevin Wang在微博發文表示，驍龍820改用四顆訂製核心「Kernel」和14奈米製程，不再有過熱問題，並稱測試新晶片的智慧機廠商也沒碰上發熱問題。

LG Q2智慧機出貨量為1,410萬支，較去年同期低了3%，其Q2行動通訊部門營益狂瀉99.7%至2億韓圜，主要是該公司砸重金行銷，G4卻買氣冷清。

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