台股強勁上漲，政策與企業布局雙推動提升市場競爭力

芝浦電子近日正式表態支持國巨 (2327-TW) 的公開收購提案，並建議股東參與投標，顯示出雙方在經營策略上的一致性，這將強化芝浦在歐美及中國市場的競爭力[1]。同時，信邦 (3023-TW) 也在積極擴展其全球產能，特別是在美墨地區設立新廠，並考慮在東南亞設廠，顯示出對於全球市場需求的敏銳洞察[2]。這些動作不僅反映出企業對市場變化的快速反應，也顯示出在全球供應鏈重組的背景下，台灣企業正積極尋求擴展與合作機會，以提升整體價值與競爭力。

另一方面，金管會推動的轉帳顯示「受款人戶名」功能，將於9月底在32家銀行上線，旨在降低轉帳錯誤及詐騙風險，並將於年底前擴展至ATM系統，顯示的戶名將部分遮掩以保護隱私[3]。此外，勞動部的「移工留才久用方案」則無限制外國中階技術人力在台工作年限，顯示出對穩定勞動力的需求日益增加，至2025年已核准超過51,000名外籍勞工，主要受益者如景碩科技及台灣恩智浦等公司，積極轉任中階技術職位，這不僅解決了產業缺工問題，也為外國勞動力提供了更好的職涯發展機會[4]。這兩項政策的推動，顯示出台灣在金融安全及人力資源管理上的雙重努力，旨在提升整體產業競爭力。

在此背景下，台股今日在外資連續第11日買超270億元的推動下，收盤上漲272.48點，創下25629.64點的新高，顯示出市場對於半導體股的強烈信心，尤其是台積電 (2330-TW) 的表現尤為突出[5]。同時，KPMG於南部設立的「大南方資產創新辦公室」也將為當地企業提供策略規劃及永續發展等服務，旨在提升企業的國際競爭力，並促進產業升級，這一系列舉措將進一步強化台灣在全球供應鏈中的地位[6]。隨著外資持續流入及政策支持，市場對於未來的成長潛力充滿期待。

最後，金管會宣布自2026年起，保險業將轉換至新一代清償能力制度（TW-ICS），取代現行的風險資本額（RBC）制度，這一變革將對保險業的資本結構和風險管理帶來深遠影響[7]。新制度下，淨值比要求維持不變，但RBC的200%標準將調整為ICS的100%，顯示出監管機構對保險業資本充足性的重視，並為減少轉型期間的衝擊，放寬了資本不足的認定標準，這將使得尚未達標的保險公司如三商美邦人壽（2867-TW）能夠有更多時間進行資本強化計畫，確保在新制度實施前達到法定標準。隨著市場逐步適應新規範，保險業的資本運作和風險管理模式將面臨重塑，未來的市場競爭格局也將因此而改變。