測試介面產能大爆發，倍數成長之穎崴(6515-TW)

「測試介面」近期成為市場焦點？

AI／HPC 驅動的測試需求爆發

• AI 趨勢帶動高階運算（AI、HPC、ASIC）的快速成長，加速高頻、高功耗、大封裝晶片出貨，測試介面需求同步暴增。
• 散熱與封裝技術升級，如液冷測試座等創新設備，成為提升測試效率的關鍵，公司領先推出相關解方案，也受到市場正面關注。

公司技術與產能配合做得好

• 自製探針卡比例提升、測試基座與散熱解方案備齊，能快速配合客戶需求調整與出貨，搶下更多訂單。
• 技術展現與 SEMICON 展示曝光效應增強，強化市場對穎崴穎崴 (6515-TW) 作為測試介面三雄之一與旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW) 位置的肯定。

產業供需搭配 AI／HPC 題材

• 8 月營收下滑主因為新世代 AI 晶片測試複雜度提高，公司配合客戶微幅調整而延後出貨，9 月恢復全力量產。展望後續，AI 手機、AI GPU、AI ASIC 等新品拉貨動能強。公司在 SEMICON Taiwan 展出多項新產品，包括 HyperSocket 測試座、液冷測試座（Liquid Socket）、液冷散熱方案 E-Flux 6.0、矽光子 CPO 測試方案等，展現技術領先與供貨實力。
• 法人指出，美系 AI 客戶新款晶片進入量產階段，帶動測試基座訂單大增；今年 EPS 有望達 40 元以上，挑戰年度獲利新高。

技術面:
就技術面觀察，穎崴 (6515-TW)，長線結構 697 落底後緩步攻堅到 1315，這樣的結構極有可能是屬於初生段架構，我們定調為第 1 波推升，接下來三段式 abc 整理來到 1085，視為第 2 波調整型態。由 1085 往上啟動的是第 3 波主升段，目前正在運行中，果然持續創下新天價。

黃培碩分析師 LINE 官方帳號
ID 搜尋：@v168 
https://lin.ee/8JyOptY

今日 yt 解盤連結 :

本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險