熱度高 高技擬發行無擔保CB市場籌資20億元 25日起競拍

AI 伺服器的高度需求不僅推升相關 CCL、 PCB 類股的市場交投熱度，同時，各廠也加速擴張與市場籌資腳步，繼金像電 (2368-TW) 發行可轉換公司籌資高達 43 億元後，高技 (5439-TW) 擬以發行無擔保可轉換公司債進行市場籌資 20 億元，在獲金管會申報生效後，明 (25) 日展開 17000 張的競拍投標。

高技的發行無擔保可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資 20 億元案，主辦券商爲凱基證券，預計在 25 日起競拍，競拍底價訂 101 元，8 月 29 日開標，擬 9 月 9 日上櫃掛牌交易。

高技的發行無擔保 CB 進行市場籌資 20 億元案引爆市場高度重視，主要在於目前相關 AI 的 PCB 產能吃緊，市場傳出美系 CSP 業者在考量產能取得及未來的獲利，有意出手拿下半數的 CB，成為其隱型的股東。同時，驗證金像電於 2023 年 12 月完成發行 40 億元無擔保轉換公司債後的債券持有人受惠程度，也可看出端倪。

高技此次以發行 CB 籌資，是高技繼 2021 年完成現增籌資 3.85 億元後的另一次立場籌資活動，但籌資規模明顯放大，就籌資規模而言，也僅次於精成科 (6191-TW) 發行現增股加上發行 CB 合計籌資近 30 億元的規模，其主要用途在擴充廠房及購置機器設備。

PCB 廠高技自 2024 年下半年營運回升跡象明顯，全年稅後純益 3.27 億元，每股純益達 3.51 元，同時，高技強勢業績並延伸到 2025 年第二季，高技上半年營收 37.12 億元，稅後純益 3.54 億元，超過 2024 全年獲利，每股純益達 3.81 元。

高技產品結構以轉為伺服器應用為主，占比 35%，其次為網通 30%、電工 23%、車用 12%。車用板部分產能轉向生產 AI 伺服器應用，挹注更高毛利率業務成長。目前公司 AI 伺服器主力產品為 UBB 厚大板，因供應鏈集中於台灣，在既有大客戶穩定拉貨之外，也吸引更多 EMS 廠前來接洽合作，有助於 2025 年高技業績逐季走高。

高技產能以台灣為主，以 5.6 億元買下公司附近在龜山的 1293.49 坪土地及廠區，進行產能擴充。高技在今年買下的新增廠區，包括 1293.49 坪土地及 1941.08 坪廠房，爲 3 層樓建築，一樓爲射出成型廠，高技現承租 2 樓廠房使用於 PCB 後段製程，在原業主有意出售的情況下，以 5.6 億元買下整個廠區，高技新廠預計於第四季進駐設備。

此外，以泰國爲主要生產基地的大型 PCB 廠泰鼎 - KY(4927-TW) 針對發行 4.5 萬張的現增案完成訂價，現增股將以每股 20 元溢價發行，8 月 25 日除權交易，預計募集 9 億元，籌資將用於償還銀行借款，預計 9 月中旬完成募集。