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公告

芯測:本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025年秋季產業趨勢暨企業論壇」

鉅亨網新聞中心


第30款


公司代號:6786


公司名稱:芯測

發言日期:2025/08/20

發言時間:17:03:42

發言人:王筱萍

符合條款第XX款:30

事實發生日:114/08/22

1.召開法人說明會之日期:114/08/22

2.召開法人說明會之時間:14 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:台北市中山北路二段39巷3號4樓(晶華國際酒店)

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025年秋季產業趨勢暨企業論壇」,說明2025年下半年產業趨勢及本公司未來之展望。

5.法人說明會簡報內容:內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站

6.公司網站是否有提供法人說明會內容:無

7.其他應敘明事項:無

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