台股市場動態:國巨藥華藥布局升級 金管會推動金融科技創新及防災措施強化
鉅亨網新聞中心
台股市場動態:國巨與藥華藥布局升級 金管會推動金融科技創新
國巨 (2327-TW) 與芝浦電子的首次交流計畫,顯示出被動元件市場的整合趨勢,雙方將透過高雄廠的參訪及泰國廠的回訪,深化策略合作關係,這不僅有助於提升技術能力的展示,也可能促進未來的業務協同[1]。藥華藥 (6446-TW) 上半年獲利翻倍,顯示其新藥Ropeg在全球市場的成功拓展,並計畫進一步擴大研發,這反映出生技產業在政策利好下的成長潛力[2]。隨著國巨與藥華藥的積極布局,市場對於這些企業的未來表現充滿期待,尤其是在全球供應鏈重組及醫療需求增長的背景下。
金管會推動股利發放通知電子化,至2025年已有1464家公司簽約使用該平台,上市公司電子化通知比率達71%,顯示出市場對金融科技應用的高度接受度[3]。此外,經濟部宣布強化韌性預算加碼200億元,將用於支持台廠海外參展及研發,並提高設備汰舊換新補助比例至50%[4]。這些措施不僅反映出政府對於企業數位轉型及國際競爭力的重視,也顯示出在全球經濟不確定性下,台灣企業正積極尋求創新與轉型的契機,未來將持續吸引投資者的關注。
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