台灣推動AI與半導體發展，金融市場信心增強，生技產業加速新藥研發面對貿易挑戰需調整策略

台灣政府積極推動AI基礎設施建設，國科會計畫於2024年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」，目標在2029年前將AI算力從5.1MW提升至23MW，顯示出對半導體與AI產業的重視[1]。同時，台泥 (1101-TW) 也在面對火災影響後，迅速調整電池產能計畫，預計8月起可滿足客戶需求，顯示出在高階電芯供應鏈中，企業面對挑戰的應變能力[2]。這些動作不僅反映出台灣在全球科技與能源產業中的潛力，還顯示出政府與企業在面對市場變化時的靈活應對策略，未來將進一步強化台灣的國際競爭力。

金融市場方面，富邦特選高股息 30 (00900-TW) 的最新換股名單顯示，金控股如永豐金、玉山金等5檔新進，並刪除航運股，顯示市場對金控股的信心增強，因其受美國對等關稅影響較小[3]。同時，輝達 (NVDA-US) H20 GPU 的出口解禁，將刺激中國市場對AI晶片的需求回升至49%，顯示儘管面臨自研晶片競爭，輝達仍具優勢[4]。這些變化反映出市場對於金控及AI產業的長期成長潛力，投資人應密切關注相關動態。

在生技領域，訊聯基因數位 (4160-TW) 與基米 (4195-TW) 的子公司萊斯特生醫攜手推進新藥開發，計劃在2026年申請美國新藥臨床試驗，顯示出台灣生技產業在AI與數位化轉型中的潛力[5]。同時，三三企業交流會理事長林伯豐指出，政府的普發現金政策雖能提升民眾幸福感，但需檢討不當補貼及能源政策，以確保資源有效利用，並強調台電的補貼政策應與其財務狀況相符，避免造成長期虧損[6]。這些動向反映出台灣在生技與經濟政策上的雙重挑戰，未來需更精準的政策設計以促進產業發展與民生穩定。

在國際貿易方面，美國計劃於8月對25國徵收新對等關稅，台灣雖未列入名單，但三三企業交流會理事長林伯豐指出，台灣在與美國的關稅談判中缺乏籌碼，且其他國家的談判結果不佳，這將影響台灣對美國的出口，並推高國內物價，對出口導向企業造成重大衝擊[7]。他建議政府協助業者轉向中國、東南亞或歐洲市場，並強調需加強自由貿易協定的合作，以減輕潛在損失，並呼籲穩定匯率以保護企業利益，顯示出在全球貿易環境變化下，台灣企業面臨的挑戰與應對策略。