鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.04%，報152元鉅亨網新聞中心2025-06-27 09:17精材(3374-TW)27日09:17股價上漲10元，報152.0元，漲幅7.04%，成交5,693張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.71%，櫃買市場加權指數上漲2.04%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+631 張 外資買賣超：+806 張 投信買賣超：-11 張 自營商買賣超：-164 張 融資增減：+87 張 融券增減：+90 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤後速報 - 精材(3374)下週(6月24日)除息2.5元，預估參考價141.5元【量大強漲股整理】迎接股東會旺季下，五大產業領頭羊，潛力大公開?盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%，報151元【量大強漲股整理】Computex 展登場下，AI股有【戲】可期嗎，關鍵看甚麼?鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 昱捷(3232)急跌-4.31%報26.25元，成交53張下一篇盤中速報 - 寶德(3349)急拉4.25%報15.5元，成交49張0
