精材(3374-TW)27日09:17股價上漲10元，報152.0元，漲幅7.04%，成交5,693張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.71%，櫃買市場加權指數上漲2.04%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+631張外資買賣超：+806張投信買賣超：-11張自營商買賣超：-164張融資增減：+87張融券增減：+90張
