虹揚-KY:代子公司台灣玻封電子(股)公司公告資金貸與及背書保證處理準則第25條第一項第三款

第22款

1.事實發生日:114/06/16

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:英屬開曼群島商虹揚發展科技(股)公司台灣分公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

台灣玻封電子股份有限公司為本公司持股70%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,596,956

(4)原背書保證之餘額(仟元):33,000

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):19,000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):52,000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):33,000

(8)本次新增背書保證之原因:

因本公司資金營運需求,子公司為其銀行融資額度提供保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

台幣定存單NT$2,000萬元

(2)價值(仟元):20,000

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):804,993

(2)累積盈虧金額(仟元):-268,467

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

被背書保證公司之債務清償

(2)日期:

被背書保證公司之銀行合約到期日

6.背書保證之總限額(仟元):

1,596,956

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

52,000

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

10.03

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

40.89

10.其他應敘明事項:

無