亞矽:(更正-資金貸與限額以2025年Q1淨值計)代孫公司ASEC H.K.公告資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2款及第3款情形

第23款

1.事實發生日:114/05/26

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:亞矽科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

為貸與者之最終母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):17,765

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):100,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100,000

(8)本次新增資金貸與之原因:

充實營運資金。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):525,495

(2)累積盈虧金額(仟元):-1,831

5.計息方式:

每半年付息，以撥款當日12個月TAIFX利率浮動計息。

6.還款之:

(1)條件:

於資金撥款日起一年內還款。

(2)日期:

於資金撥款日起一年內還款。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

100,000

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

17.05

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

1、更正 2.接受資金貸與之(3)資金貸與之限額(仟元):應為個別貸與限額，以2025年Q1

淨值計算。

2、ASEC HK 資金貸與他人作業程序，第三條：資金貸與總額及個別對象之限額

一、本公司總貸與金額以不超過本公司淨值的百分之三十為限，惟因母公司基於資金調

度之考量者則不在此限。

二、有短期融通資金必要之公司或行號，個別貸與金額以不超過本公司淨值百分之十為

限。

三、其他經本公司董事會同意資金貸與者，個別貸與金額以不超過本公司淨值百分之十

為限。

3、貸與金額係以美金撥款，以114/5/7央行收盤利率30.295計，約當USD3,300千元。