擎邦:公告本公司標得台光電子桃園大園廠之機電工程案
鉅亨網新聞中心 2025-04-09 13:40
第10款
1.事實發生日:114/04/09
2.契約或承諾相對人:台光電子材料股份有限公司
3.與公司關係:業主
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):即日起至115年12月31日
5.主要內容(解除者不適用):本公司標得台光電子桃園大園廠
新建工程(機電工程)(含機電、消防、空調、無塵室及製程相關水電氣
等系統工程),合約總金額為新台幣貳拾壹億零參佰玖拾玖萬元(含稅),
此訂單對本公司團隊技術之肯定及對營收與毛利有所挹注。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.承諾事項(解除者不適用):無
8.其他重要約定事項(解除者不適用):無
9.對公司財務、業務之影響:有助於營收及獲利之相對成長
10.具體目的:無
11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):依業主「得標通知書」公告。
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