《神州債市》小米通訊公司200億元小公募債項目獲上交所受理

　　《經濟通通訊社8日專訊》上交所公司債券項目信息平台顯示,小米通訊技術有限公司200億元人民幣小公募債項目狀態更新為「已受理」,受理日期為2025年4月7日。

　　募集說明書申報稿顯示,本次債券發行規模不超過200億元人民幣,在扣除發行等相關費用後,募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允許的用途。(sl)