公告昇陽半導體:本公司受邀參加2025 BofA Asia Tech Conference鉅亨網新聞中心2025-03-18 17:50第12款公司代號:8028公司名稱:昇陽半導體發言日期:2025/03/18發言時間:17:50:22發言人:黃豐年符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/03/201.召開法人說明會之日期:114/03/202.召開法人說明會之時間:08 時 50 分 3.召開法人說明會之地點:台北市信義區松壽路2號3樓4.法人說明會擇要訊息:2025 BofA Asia Tech Conference5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇三一東林:公告本公司113年度財務報告董事會預計召開日期為114年03月26日。下一篇中鋼:本公司將參加群益金鼎證券舉辦之2025第一季投資論壇0