愛立信攜手台灣電信商及聯發科於MWC展示5G最新技術應用

瑞典電信商愛立信將於下週舉行的 2025 世界行動通訊大會（MWC）中，聯手台灣電信商展出 5G 技術與應用新里程碑，同時將展示與聯發科 (2454-TW) 及澳洲電信 Telstra 共同取得的 5G 下行鏈路速度突破，達到 9.4 Gbps 的峰值速度。

2025 世界行動通訊大會將於 3 月 3 日至 3 月 6 日於西班牙巴塞隆納舉行，愛立信展區以「Step into what"s next」為主題，重點展示與台灣龍頭電信商共同開發的 5G 最新技術與應用。

愛立信與台灣電信商合作展出在 5G 獨立組網（SA）網路中部署的動態網路切片解決方案（EDNS），結合新加坡電信（Singtel）的 Paragon 平台，為企業客戶提供靈活的切片即時供裝服務。

在 5G 速度突破方面，愛立信與澳洲電信 Telstra 和聯發科技共同合作，將於聯發科技攤位展出三方合作的 5G 下行鏈路速度突破成果。透過愛立信 5G Advanced 技術與聯發科技最新的 5G 測試終端裝置，在 5G SA 商用網路中實現 9.4 Gbps 的峰值下行鏈路速度；在實驗室環境且行動網路使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度更突破 10 Gbps 的閾值。

愛立信還將與台灣電信商展示最新 AI 智慧網路管理應用，透過愛立信站點數位分身（ESDT）結合生成式 AI 技術，在跨年晚會的流量高峰期間，成功提升高人流地區的網路容量近 14%。

另一項與台灣電信商的合作為 5G-Advanced 差異化連接應用，打造演唱會場景的客製化高效能網路服務，該技術已於 2024 年 12 月在臺北大巨蛋舉行的大型演唱會期間完成測試。

為協助電信商部署更高效能的行動網路，愛立信於今年 MWC 推出 7 款全新 Massive MIMO 解決方案。其中旗艦產品 AIR 3266 是一款超輕薄的寬頻 TDD Massive MIMO 無線產品，搭載最新的愛立信晶片科技，可協助電信商減少高達 30% 的能耗，降低高達 50% 的隱含碳足跡，以實現高效的網路部署。

台灣愛立信總經理周大企預計，在 2030 年 5G 將承載 80% 的行動數據流量，已看到電信商對於 5G 設備的需求並做出回應。愛立信領先的硬體設計和新一代產品，持續為客戶降低成本並最大化效率，推動網路架構的演進，建構能滿足各種消費者連接需求的高效能可程式化網路。

愛立信並宣布將在 2025 年間提供高達 130 種可支援開放式可程式化網路的無線產品，為電信商提供所需的可程式化網路能力，這些產品預計將占今年出貨量的三分之二以上。