世界:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告

第23款

1.事實發生日:114/02/24

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR SINGAPORE PTE. LTD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司百分之百持股之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):19,231,327

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,637,300

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,637,300

(8)本次新增資金貸與之原因:

短期現金週轉需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):9,105,342

(2)累積盈虧金額(仟元):-5,258,204

5.計息方式:

依貸放當時本公司「資金貸與他人作業程序」規定辦理

6.還款之:

(1)條件:

無

(2)日期:

規劃貸與期限為一年並依首次動撥日起算，且該資金於董事會同意後一年內得

分次撥貸或循環動用。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

1,637,300

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

2.55

9.公司貸與他人資金之來源:

其他

10.其他應敘明事項:

1.公司貸與他人資金之來源為本公司自有資金。

2.本次新增資金貸與之金額/額度為美金計價，以美金對台幣之匯率32.746估算。

3.接受資金貸與公司VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR SINGAPORE PTE.

LTD.最近期經會計師查核之財務報表為2024/12/31之財務報表。