昇陽半導體:本公司國內第二次無擔保轉換公司債發放暨上櫃日期公告

一、本公司國內第二次無擔保可轉換公司債業經金融監督管理委員會113年12月30日金管證發字第1130367072號函核准生效在案。並經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心114年01月16日證櫃債字第11400001651號函同意，自114年01月22日起在櫃檯買賣中心上櫃買賣。 二、債券名稱：昇陽國際半導體股份有限公司國內第二次無擔保轉換公司債(債券代碼：80282，簡稱：昇陽半導體二)。 三、櫃檯買賣開始日期：114年01月22日。 四、發行總面額：新台幣貳拾億元整。 五、票面金額：每張面額為新台幣壹拾萬元整。 六、發行期間：發行期間五年，自114年01月22日開始發行，至119年01月22日到期。 七、發行價格(佰元價)：新台幣103.5元(依票面金額103.5%發行)。 八、票面利率：0%。 九、還本方式：除本轉換公司債之持有人依轉換辦法第十條轉換為本公司普通股，或本公司依本辦法第十八條提前贖回，或本公司由證券商營業處所買回註銷者外，本公司於本轉換公司債到期時之次日起算七個營業日內依債券面額以現金一次償還，前述日期如遇台北市櫃檯買賣中心停止營業之日，將順延至次一營業日。 十、債券簽證機構：本公司債採用無實體發行，故不適用。 十一、代理還本暨公司債過戶機構：福邦證券股份有限公司股務代理部。 (地址：台北市中正區忠孝西路一段6 號6 樓) 十二、受託機構：台北富邦商業銀行股份有限公司。 十三、本次發行之轉換公司債謹訂於114年01月22日一律採取帳簿劃撥配發債券，並於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃交易，且於同日由台灣集中保管結算所股份有限公司將債券直接劃撥至債權人指定之集保帳戶。 十四、特此公告。