〈神準尾牙〉攻美設矽谷據點 今年推新一代伺服器 深化美網通廠合作搶轉單

網通廠神準 (3558-TW) 今 (4) 日舉辦旺年會，董事長蔡文河表示，今年將推出一系列伺服器新品，也與美系網通大廠合作開發 2.5G、10G 交換器及 WiFi 7 等新產品，預計下半年在北加州矽谷設立銷售據點，並於南加州設置組裝廠。

蔡文河指出，神準今年第一季先推出自有品牌 Edge 伺服器，下半年則將推出英特爾 (INTC-US)Level 6 等級的 1U、2U 伺服器，並提到，神準將首度參加在 MWC(Mobile World Congress，移動通訊展) 展出 400G、Edge Server、AI PC 等全系列新產品。關於英特爾近期狀況，蔡文河表示，對方正積極推動新產品上市，也要求神準加速出貨。

蔡文河指出，因應中美貿易局勢緊張，市場評估 TP-Link 遭美國禁止的機率已超過五成。為因應市場變局，神準已與美系網通大廠深化合作關係，從 2024 年初開始密切接觸，除提供 ODM 服務降低成本外，更採取產品貼牌的合作營銷模式 (Co-Marketing) 擴充產品線。

蔡文河提到，神準也已布局雲端服務，已在日本市場取得進展。蔡文河表示，目前約有 15 萬至 20 萬台裝置連結神準雲端平台，其中 22% 為付費用戶，目標在三年內擴大至 100 萬台裝置，維持 20-25% 的付費率，未來也不排除進軍美國、印度。

在生產基地布局方面，蔡文河對越南廠持保守態度，考量到美國可能對東南亞課徵關稅，目前取得的 10 公頃土地僅開發一半。他表示，正評估泰國或馬來西亞作為替代方案，認為這些國家被課徵關稅的可能性較低；至於美國市場，因當地勞工薪資成本較高，神準將專注於最終組裝，僅會設置據點和組裝廠。

在印度市場部分，蔡文河透露，已在印度購併技術團隊，並開發出可達 3 至 10 公里覆蓋範圍的長距離 WiFi 技術，是以 unlicense band 的點對點技術，比印度現行 5G FWA 成本便宜 20-30%，在技術上較業界領先，已經獲得印度電信商青睞，將於 2025 年開始出貨。

展望 2025 年，蔡文河提到，目前神準庫存已完成去化，可延續 2024 年第四季的營運動能，伺服器與網通業務將有強勁成長，網通事業來自企業需求回溫，但訂單多為能見度約 3-4 個月的急單，Edge 運算相關產品預計維持 4-5 成營收占比。

蔡文河表示，神準未來將專注於高門檻技術發展，包括雲端、伺服器及結合大型多模態模型 (LMM) 的應用，同時淘汰低毛利產品，效益預計 2025 年下半年顯現。