M31全系列車用IP亮相 搶中國新能源車商機

IP 供應商 M31(6643-TW) 今 (12) 日於 2024 中國積體電路設計業展覽會 (ICCAD-Expo) 中，推出全系列車用矽智財解決方案，因應新能源汽車帶動的汽車晶片需求增長趨勢，進一步推動高端車用晶片的發展。

M31 此次發表的全系列車用矽智財解決方案，包括安全優化的基礎矽智財平臺如標準元件庫、SRAM、特殊 I/O 與各類工藝節點的車規級高速介面，對於特殊應用需求進行專門設計。

此外，M31 也說明客戶優化產品開發週期，通過加速需求規格、設計、實現、集成、驗證及 SoC 級功能安全配置流程，能夠有效降低設計風險、加速認證，且符合 ISO 體系的品質標準，滿足新能源汽車在 ADAS、座艙 SoC 等車用電子晶片應用中的多樣化需求及嚴格的安全標準。

M31 也支援系統級驗證及 IP 預符合性測試，確保交付的 IP 具備高可靠性和可集成性，為客戶打造完整的解決方案。

M31 總經理張原熏於會中表示，隨著新能源汽車市場的蓬勃發展，客戶對高效能、低功耗車用晶片的需求迅速提升，公司完整的車用矽智財解決方案，將助力客戶推動差異化技術平臺的進步，在未來晶片應用市場創造更多可能性。