小米據報為手機自研晶片以減少依賴高通和聯發科,料明年量產

　　《經濟通通訊社26日專訊》據《彭博》報道,小米集團(01810-HK)正在為其即將推出的智能手機準備一款自行設計的移動處理器,以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴。

　　報道指,這款處理器可能有助於讓小米更加自立,並在高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。據知情人士透露,這款自主設計晶片預計將於2025年開始量產。

　　報道提到,小米發言人未回覆尋求評論的請求。(sl)