〈研華法說〉持續擴充美國製造量能 日本新廠預計2027年投產

川普當選美國新任總統，市場關注對供應鏈的影響，研華 (2395-TW) 嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示，將持續擴充美國組裝量能，也不排除增加 SMT 產線。同時，日本新廠近期也會動土、預計 2027 年完工。

張家豪認為，目前研華製造集中在中國、台灣林口跟日本，其他區域都是做組裝，但川普當選後，美國當地的生意可能會進一步要求在地製造，像有大客戶就要求要在北美有組裝，目前研華在美國並沒有 SMT，但未來會評估這一塊。

張家豪進一步說明，北美是目前研華最主要的市場，公司過去在美國布局主要在南加，但近年積極擴大，包括辦公室規模提升、各州設立業務團隊，去年也動土興建新的北加州總部，未來會持續推動在美國的布局。

研華日本子公司 AJP 近日公告斥資 50 億日圓 (約新台幣 10.6 億元) 興建廠房，綜合經營管理總經理陳清熙表示，日本新廠預計近期動土、2027 年完工，除了因應日本當地客戶需求外，也滿足部份客戶希望在台灣、中國以外生產的需求。

陳清熙表示，研華目前全球組裝產能來看，單就工業電腦的部分 (不包括其他 panel PC 等產品) 月組裝產能來看，目前以中國月產 1.2 萬台最大，再來北美、歐洲一個月超過 4000 台、台灣略少、再來則是日本約 2000 多台及韓國。