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【量大強漲股整理】靜待FED利率決策會議，Q3季底衝刺作帳下，可留意誰?

鉅亨研報 2024-09-18 17:36

cover image of news article — 【量大強漲股整理】靜待FED利率決策會議，Q3季底衝刺作帳下，可留意誰? (圖:shutterstock)

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觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 159.24 億，投信買超 40.77 億，自營商賣超 155.79 億，三大法人合計賣超 274.26 億，其中，投信連 23 買，累計 1044.14 億。

美股四大指數漲跌互見，道瓊下跌 0.04%，標普 500 指數上漲 0.03%，納指上漲 0.2%，費半上漲 0.03%，美國商務部公布數據顯示，8 月零售銷售月增 0.1%，高於市場預期 -0.2%，鑑於零售業對美國經濟的重要性，這可以防止經濟急劇放緩，大幅減緩市場對美國經濟衰退的擔憂情緒；(INTC-US) 英特爾，上漲 2.68%，收在 21.47 美元，英特爾計劃將晶圓製造事業獨立為子公司，不僅擁有自己的董事會，也為引進外部資金創造機會，而且，英特爾官宣簽下 (AMZN-US) 亞馬遜大客戶，將為亞馬遜雲端服務事業 AWS 代工製造客製化 AI 晶片；台股方面，加權指數，終場下跌 171.24 點，收在 21678.84 點，市場觀望氣氛依然濃厚，靜待美國聯準會從今天開始連續召開 2 天的利率決策會議，並於台灣時間 9 月 19 日零晨 2 點，公布最新基準利率，芝商所 FedWatch 工具顯示，9 月降息 1 碼的機率為 35%，降息 2 碼的機率為 65%，只要宣布降息並開始進入降息循環，資金將會陸續湧進股市，有利台股大幅反彈。

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權值股方面，(2330-TW) 台積電，下跌 0.63%，收在 941 元，台積電通吃 (ARM-US) 安謀架構 AI PC 晶片代工訂單，伴隨 (INTC-US) 英特爾處理器委外釋單量擴大，台積電無疑是這波 AI PC 熱潮大贏家；(2317-TW) 鴻海，下跌 3.87%，收在 174 元，(MSFT-US) 微軟釋出第二波 Copilot 應用服務更新，最近一季 Copilot 客戶數也報喜，較上季大幅成長超過 60%，法人看好 Copilot 服務獲更多客戶採用，刺激微軟擴增雲端基礎建設，微軟 AI 伺服器代工廠鴻海營運沾光；(2454-TW) 聯發科，下跌 2.21%，收在 1105 元，印度最大電信業者 Reliance Jio 5G 用戶快速成長，更透過 5G 固定無線接入（FWA）切入家戶市場，市場看好，Jio 因應明年用戶需求，規劃年底前釋出新標案，採購量達 1,100 萬至 1,200 萬套，聯發科有望搶下部分訂單，貢獻營收。

今日盤面焦點為矽光子族群，(2330-TW) 台積電，宣布 COUPE 技術將於 2025 年完成驗證, 2026 年整合 CoWoS 封裝，導入共同封裝光學元件 (CPO) 之中，矽光子族群有望長期受惠；(3363-TW) 上詮，亮燈漲停，收在 177 元，上詮最早開始投入 CPO 相關產品研發，光學連接器元件新產品已見成果，保偏光纖陣列封裝技術可用於最新光傳輸技術 CPO，成長空間非常大，目前是唯一與 (2330-TW) 台積電有合作關係的光通訊廠，可望成為主要受惠者。功率半導體暨雷射封裝廠；(4979-TW) 華星光，上漲 5.86%，收在 135.5 元，高速傳輸需求由 400G 轉向 800G，大客戶 (MRVL-US) Marvell 持續投入 800G 光收發模組，今年下半年 800G 產品有機會明顯放量；(3081-TW) 聯亞，上漲 3.13%，收在 214.5 元，再創波段新高，8 月營收 1.07 億，月增 2%，年增 77%，全球 CSP ( 雲端服務提供商 ) data center 出貨主力依然是 400G，但是聯亞客戶已經開始進行 800G 升級，聯亞有機會成為 800G 升級商機首波受惠者

今日另一個盤面焦點族群是工具機概念股，工具機公會表示，工具機和精密零組件有望在半導體, AI, 機器人等產業擔綱關鍵角色，(1528-TW) 恩德，上漲 0.7%，收在 14.35 元，由於全球對高精密加工需求的持續增加，公司未來的成長潛力將受到更多重視；(4563-TW) 百德，亮燈漲停，收在 108.5 元，再創歷史新高，百德跨足新領域，積極在半導體, 氫能領域著墨，加上航太需求持續回升，帶動百德業績在低迷的工具機中表現相對亮眼；(4526-TW) 東台，收平盤 37.45 元，營運主要聚焦於航太, 汽車, 醫療, 電子半導體四大領域，東台和半導體封裝大廠合作，已將雷射鑽孔機導入扇出型先進封裝製程，PCB 鑽孔機也已成功切入大部分 AI 伺服器大廠，2024 年更首度打入歐洲市場，2024 年 8 月東台證實目前正以 3D 列印技術與半導體設備大廠 (ASML-US) 艾司摩爾展開合作，已完成產品驗證並開始量產出貨，東台表示，今年營收和獲利將會雙雙成長，下半年營運優於上半年，有機會轉虧為盈；(4576-TW) 大銀微系統，上漲 5.32%，收在 98.9 元，離百元大關僅有一步之遙，大銀微系統積極展出晶圓機器人, 晶圓移載系統, 高精密定位平台等產品，全力搶攻半導體商機，目前訂單能見度明顯比上半年增加，元件類訂單能見度已經從 1.5 個月提升至 2 個月，半導體高精密定位平台訂單能見度已經從 3 到 6 個月提升至 3 至 8 個月以上，法人預期今年業績將會一季比一季好，全年業績可望優於去年。

(3498-TW) 陽程，下跌 0.36%，收在 55.1 元，8 月營收 1.2 億，月增 155%，年增 39%，2024 年 2 月陽程和工具機大廠 (4526-TW) 東台攜手參加泰國第一屆電路板暨電子智慧製造展，陽程展出 AGV 自走車，東台展出六軸數控 PCB 鑽孔機，積極展出全廠自動化無人工廠解決方案，就是要搶攻電子業訂單，2024H2 有望陸續接到訂單並開始貢獻營收；此外，(2317-TW) 鴻海和轉投資企業夏普，正積極搶攻面板級扇出型封裝 ( FOPLP )，陽程身為鴻海轉投資企業，產品跟面板級扇出型封裝也有相關，未來有望受惠，最後，全球電動車和智慧家居需求提升，進而推動自動化設備需求，陽程下半年營收和獲利有望雙雙提升。

根據研調機構 Grand View Research 的預測，2030 年全球資料中心散熱市場規模將達 561 億美元，2022~2030 年 CAGR 高達 17.1%，可見散熱市場商機相當龐大，(2486-TW) 一詮，上漲 2.41%，收在 93.6 元，8 月營收 4.87 億，年增 12%，目前已順利取得 (NVDA-US) 輝達 B100 均熱片訂單，高階均熱片也成功切入晶圓代工廠 CoWoS 供應鏈，今年第 2 季開始出貨，2024H2 出貨量將會逐季提升，2024 Q4 將進入成熟量產階段，營收和獲利成長空間大，股價當然有機會強勢表現。

(2891-TW) 中信金，上漲 2.75%，收在 33.6 元，主要是因為金管會目前駁回中信金併購 (2888-TW) 新光金的申請案件，回顧歷史，三金搶親消息一出，中信金即慘遭倒貨，股價直直落，主要是因為市場當時認為出價太高，雖然長遠有併購利益，金控資產規模可躍升台灣第一，但未來 2,3 年股東報酬率及每股盈餘都會受影響，這是中信金宣布要併購新光金後，股價跌不停的原因，分析師說，中信金的併購計畫書被金管會駁回後，股價大反彈，反映併購案被駁回利多，中信金股東可以暫時鬆一口氣。

靜待 FED 利率決策會議
Q3 季底衝刺作帳下，可留意誰?
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