家碩南科新廠動土 第一期2026年底完工

家登 (3680-TW) 旗下家碩 (6953-TW) 今 (11) 日舉行南科新廠動土典禮，新廠佔地 1.8 公頃，計畫分期興建，第一期規劃興建總建坪約 5000 坪，預計 2026 年底完工，2027 年投入營運。新廠以綠建築規範為設計基礎，並採用多項節能減排設施，平衡兼顧企業發展與環境永續的責任。

家碩看好，新廠將為公司發展挹注新活力，不僅提升產能，也為技術創新和產品研發提供更多資源，以滿足不斷增長的市場需求，是公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步，也是對未來市場前景的積極應對。

家碩為台灣半導體設備製造商自有技術品牌，提供 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。

此次新廠建設，展現公司不斷追求卓越、創新發展的決心及長期深耕市場的策略布局。未來，家碩科技將一如既往秉持「用心服務、創新專注」的經營理念，持續創造企業更高價值。

家碩本次典禮由董事長邱銘乾主持，並邀請南部科學園區管理局局長鄭秀絨、台南市經發局副局長蕭富仁及台南市政府副秘書長殷世熙等各界貴賓蒞臨，共同見證家碩科技新廠動土之歷史時刻。