家登8月營收寫今年次高 全年戰新高

家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 8 月營收 6.46 億元，月增 1.2%，年增 45%，累計前 8 月營收 44.6 億元，年增 38%，家登指出，此次在 SEMICON 展示全方位載具解決方案動能，引領下半年旺季營運續強，預期在光罩載具、晶圓載具、CoWoS 3D 封裝以及浸沒式冷卻需求助攻，全年集團營收將挑戰新高。

家登說，2024 年全球地緣政治、貿易市場持續動盪，更加劇 AI 浪潮的勢不可擋，家登在半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色，也將延續至未來 AI 的策略布局。

家登透過本土供應鏈聯盟布局，建構 AI 產業生態系 (Ecosystem)，以整合取代競爭，共同服務大客戶，健全本土在地供應鏈韌性。

家登結合聯盟資源提供先進封裝完整解決方案，鎖定先進封裝商機，與全球客戶偕同開發提供 CoWoS 各製程產品，包括 CoW 使用的 Frame FOUP、WoS 段的 Panel FOUP 及堆疊完成後使用的 Full Panel Shipper，全方位的投入 CoWoS 解決方案並大量送樣客戶驗證中，取得美國、台灣和日本客戶實績，預期 2025 放量出貨，迎接下個爆發成長的關鍵里程碑。

家登子公司家崎科技也進軍 AI 伺服器散熱解決方案，主要產品為雙相浸沒式冷卻機櫃，用於晶圓廠和封測廠，透過與技鋼合作，在技術上相輔相成，共創雙贏。

台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系，約 90% 以上的資料中心伺服器由總部位於台灣的廠商供貨，家崎與夥伴廠商合作開發，共同服務 AI 市場，不只能滿足客戶需求，更能為 ESG 盡一份心力，協助整體供應鏈有效節能減碳。

展望下半年及 2025 年，家登五大亮點值得關注：High-NA EUV 光罩盒需求量持續擴充、晶圓載具市占不斷攀升、完整 CoWoS 解決方案領先全球、航太營收大量挹注及冷卻技術的新戰力，將帶領家登半導體全方位解決方案領先市場，集團 2025 有機會挑戰百億元營收。