漢磊:公告本公司新聞稿內容"漢磊科技與世界先進策略合作案"

第53款

1.事實發生日:113/09/10

2.公司名稱:漢磊科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:不適用

6.因應措施:

新聞稿內容

漢磊(3707)董事會今(10)日宣布與世界先進積體電路股份有限公司(5347)簽訂策略合作

協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體SiC(碳化矽)八吋晶圓的技術研發與生產

製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊科技公司私募普通股認購，投資金額新台幣

24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。

漢磊辦理私募增資案，由世界先進認購50,000仟股，投資24.8億元，取得13%股權。

漢磊將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，

預計2026下半年開始量產。結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將

共同進行SiC技術研發、市場推廣，為客戶創造更大的價值；未來雙方亦將評估SiC

技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。

此次合作將專注於八吋SiC（碳化矽）半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，

由於SiC的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，

其應用將普及到電動化車款(xEV)、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。

漢磊科技董事長徐建華表示，「漢磊集團旗下的嘉晶電子(3016)與世界先進長期以來

即為矽磊晶事業合作夥伴，本次私募引進世界先進成為策略性股東，透過投資結合將

使彼此間策略合作更趨緊密。漢磊與世界先進的合作將在漢磊現有六吋晶圓製造技術

及客戶的基礎上，共同合作進行八吋SiC技術平台開發及產能佈建，以提供全球IDM及

Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。本次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶

電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，並為客戶及股東權益創造更高價值。」

世界先進公司董事長方略表示：「世界先進公司與漢磊的策略夥伴關係將兩家公司的

核心資源與優勢緊密結合，為雙方合作奠定互惠雙贏的堅實基礎。我們相信，憑藉公

司領先的特殊積體電路製造專業，以及漢磊在化合物半導體領域的卓越技術，使公司

基於現有的電源管理IC，分離式元件以及氮化鎵外，再導入碳化矽後，更能成為具備

完整第三類化合物半導體的八吋晶圓廠，為拓展電源管理產品相關業務市場，提供從

低功耗到高功率、從低頻到高頻操作，更加完整的電源管理技術平台，冀能為客戶的

產品提供更具競爭力的全方位解決方案。此外，我們也期許透過與漢磊攜手研發創新

綠能技術，為實現低碳永續的未來盡一份心力。」

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，

本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定

對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無