志聖率G2C聯盟搶進AI先進封裝商機市值衝逾700億元

G2C + 聯盟包括志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 及均華 (6640-TW)，將共同參展 9 月的半導體展，為本次展會規模最大的攤位，志聖發言人吳晏城指出，聯盟成員市值從創立初期 200 億元迄今已超越 700 億元，志聖橫跨載板 PCB 半導體領域提供客戶群完整服務。

志聖指出，台灣西部黃金廊道，以科學園區為基礎，串連各種支援型聚落，為連接全球先進技術的橋樑，志聖以林口、台中廠辦、台南服務據點以及 G2C+ 聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈，從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉義到台南等地的據點， G2C + 聯盟的佈局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位，也成為新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。

晶圓大廠提出的 Foundry 2.0 放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到 2500 億美元，志聖指出，志聖工業從 600 家廠商中脫穎而出，在 2023 年甫獲得 TSMC 頒發之卓越量產支援獎，為 10 年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商，這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現，也預示著在高速擴張及變化多端的先進封裝製程中，志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。

志聖並指出，在 PLP 技術領域，聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP 技術應用到先進封裝領域，當前才剛萌芽，仍有很大的發展空間。然而聯盟成員志聖早在在 2018 就實現 PLP 量產線裝機，是台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑 ，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢。；志聖將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來 AI 晶片的發展提供強有力的技術支持。