鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%，報271.5元鉅亨網新聞中心2024-08-27 10:23精材(3374-TW)27日10:23股價上漲18元，報271.5元，漲幅7.1%，成交12,167張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.2%，櫃買市場加權指數上漲0.31%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+2,241 張 外資買賣超：+2,144 張 投信買賣超：+762 張 自營商買賣超：-665 張 融資增減：-302 張 融券增減：-39 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀輝達財報公佈後，這幾檔機器人類股將『重返榮耀』！半導體設備股還會回檔？特用化學股能續強？京城漲停營建要回神了？盤中速報 - 精材(3374)急跌-3.31%報247.5元，成交11,136張盤中速報 - 精材(3374)大跌7.12%，報248元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 桓達(4549)大漲7.02%，報152.5元下一篇盤中速報 - 昇益(5455)急拉3.45%報74.7元，成交11張0
