盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%，報271.5元

精材(3374-TW)27日10:23股價上漲18元，報271.5元，漲幅7.1%，成交12,167張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲0.2%，櫃買市場加權指數上漲0.31%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,241 張
• 外資買賣超：+2,144 張
• 投信買賣超：+762 張
• 自營商買賣超：-665 張
• 融資增減：-302 張
• 融券增減：-39 張