盤中速報 - 精材(3374)大跌7.12%,報248元
鉅亨網新聞中心 2024-08-22 10:02
精材(3374-TW)22日10:02股價下跌19元,報248.0元,跌幅7.12%,成交10,113張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲23.33%,櫃買市場加權指數上漲3.13%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+4,835 張
- 外資買賣超:+991 張
- 投信買賣超:+3,486 張
- 自營商買賣超:+358 張
- 融資增減:+450 張
- 融券增減:+1,108 張
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