鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.11%，報271元鉅亨網新聞中心2024-08-20 11:04精材(3374-TW)20日11:04股價上漲18元，報271.0元，漲幅7.11%，成交16,112張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲23.41%，櫃買市場加權指數上漲5.23%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+5,038 張 外資買賣超：+4,066 張 投信買賣超：+823 張 自營商買賣超：+149 張 融資增減：-944 張 融券增減：+789 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀操盤手周報：機器人展留意利多出盡；央行年會後，下波資金的方向？〈熱門股〉精材法說報佳音 周漲2成戰前高【量大強漲股整理】台股反攻向上，台北自動化工業展燈下，誰會受惠?輝達財報公佈前，務必留意這幾檔AI、機器人相關類股！鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 聯策(6658)大跌7%，報73.1元下一篇盤中速報 - 弘憶股(3312)大漲7.02%，報93元0
