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〈焦點股〉由田插旗先進封裝設備將收成 股價攻漲停完成填息

鉅亨網記者張欽發 台北 2024-07-01 09:36

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由田總經理張文杰。(鉅亨網記者張欽發攝)

IC 載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW),對去年股息配發 5 元現金已在 6 月 28 日除息交易,由田近年逐步降低 LCD 面板相關業務比重,轉赴載板與半導體兩大領域,瞄準布局先進封裝,今 (1) 日由田股價開高攻上漲停價 114.5 元並完成填息。

由田 2024 年 5 月營收爲 1.34 億元,創今年新高,月增 10.72%,年增 2.04%,累計 2024 年 1-5 月營收達 5.86 億元年減 9.97%。由田預估,2024 年第二季維持季增趨勢,營收可望在下半年加溫,法人看好在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下,公司全年營運表現樂觀。


由田半導體檢測設備佈局有成,於 Bare wafer、RDL、Fan out 等領域相繼斬獲後,更成功跨足 3D 封裝,公司黃光製程 AOI 與 Interposer AOI 等設備已成功出貨、完成認證量產,預估由田 2024 先進封裝營收將呈倍增,公司各產品線占比將更趨健康。

由田表示,載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,公司除持續出貨給兩岸領先廠商外,東南亞客戶亦有斬獲,預計今年起將開始挹注營收。公司除聚焦先進封裝領域外,IC 載板、AI server 主板、MSAP/MLB、顯示器、AI 等領域也有所斬獲,不僅產品涵蓋領域與深度增加,同時掌握建廠與擴產需求,持續打入新客戶。

在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,由田指出,除兩岸領先廠商外,由田於東南亞封裝客戶也有斬獲,預計今年起將開始挹注營收; 公司在研發能量上也持續加大力道,檢出能力已從微米級踏入奈米級,技術能量穩步提升。

由田 2024 年第一季營收 3.31 億元,稅後純益 4184 萬元,年增 1.17 倍,每股純益爲 0.7 元。

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