宇隆:代子公司浙江宇鑽精密元件有限公司公告新增資金貸與金額達資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定

第23款

1.事實發生日:113/08/07

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:宇隆科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

宇隆科技股份有限公司為浙江宇鑽精密元件有限公司之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):3,710,584

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):322,168

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):322,168

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運週轉資金或建立資金池

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):602,881

(2)累積盈虧金額(仟元):1,665,498

5.計息方式:

資金貸放利率視本公司資金成本機動調整，不得低於本公司向金融機構

短期借款之最高利率。

6.還款之:

(1)條件:

借款期屆滿之日內足額本金、利息一次性或分次提前還款。

(2)日期:

113/08/10~114/08/09分次撥貸或循環動用。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

751,675

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

20.26

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無