〈采鈺法說〉率先布局矽光子 開發PIC相關製程

采鈺 (6789-TW) 今 (1) 日召開法說會，董事長關欣指出，采鈺不會缺席高成長的潛力市場，目前已著手開發應用於矽光子的微結構製程，如光耦合接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路 (PIC) 晶片結構，都是公司長期布局方向。

針對新技術跟研發，關欣說，因應未來技術和市場的發展，采鈺聚焦四大重點，首先是持續投入發展 Meta lens 在 CIS 的應用，也就是奈米光柱製程 (Nano-light-pillar) 微結構，預期該技術是掌握次世代 CIS 技術發展的重要方向之一，藉由重新分配光擴大 RGB 收光範圍，提升感測效能，以因應 CIS 的畫素提升，增強進光量與影像品質。

再者，公司新型微結構也預計在今年第四季進入量產，可替代前段結構，有效提升小像素尺寸 CIS 的光學效能；Meta Service 也持續進展，可提供市場薄型化、平面化的光學半導體製程優勢，目前 Meta Service 已應用於 3D 感測、飛時測距感測與影像感測器，終端應用為手機、車用與穿戴裝置。

另外，關欣看好，生成式 AI 風潮帶動資料中心高速運算和高速傳輸蓬勃發展，也帶動矽光子和光通訊需求，采鈺也不會缺席高潛力市場，將延伸既有的光學元件，如 Micro Lens、Meta Lens 等，開發應用於矽光子的微結構製程，包含光耦合接收端與發射端的對準、光效能的強化以及 PIC 晶片結構，都是公司長期布局方向。

最後，采鈺也布局次世代顯示技術，隨著 MicroOLED、MicroLED 微型應用進入半導體製程，公司也持續投入開發相應製程以及配色材料的解決方案，來增加進光量避免干擾，看好長期在 CIS 與 MOE 各種次世代技術的研發投入，將有助公司領先進入市場，開拓更多的應用和獲利來源，並與後進者拉開差距。

從整體手機 CIS 市況來看，關欣認為，手機 CIS 將往大尺寸高畫素升級，主鏡頭 5000 萬畫素分布在各式各樣鏡頭，主鏡頭會往 1.6 um、比較大的 pixel size 來發展，可以有較大的進光量，也會因尺寸變大，公司晶圓需求增加。

變焦鏡頭來看，隨著變焦倍數一直增加，光學變焦大概僅能做到 3-5 倍，後續就需要仰賴數位變焦，透過更大像素的 CIS 滿足，因此未來在長焦鏡頭也將往 1 億畫素甚至是 2 億畫素發展，將是必然趨勢。

而這麼大的像素尺寸，就需要小尺寸的 Pixel，以免鏡頭太大顆，這部分也帶動 0.6um 或 0.7um 左右的 Pixel，剛好采鈺在這市場為獨佔，也樂觀看待相關發展。

競爭方面，關欣坦言，中國的確會自建相關產能，也了解客戶布局，但采鈺在產能規模、營運穩定與技術先進等領域，與新進對手有很大的距離。且隨著既有機台折舊隨時間演進，競爭優勢會更顯著，不怕競爭，儘管有些低階產品流失，但也會有成長部分，強調未來在 CIS 這塊競爭會更謹慎，也會持續投資，投資則會著重在「質」，如更先進技術。