〈愛德萬展望〉台積電AI晶片需求強勁 測試設備交期拉長至半年以上
鉅亨網記者魏志豪 新竹 2024-07-19 16:47
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全球測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (19) 日舉辦新總部開幕典禮,台灣區董事長暨總經理吳萬錕表示,由於 AI/HPC 晶片皆採用先進製程,帶動台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝與先進測試需求強勁,並擴充新產能,公司設備交期也拉長至半年以上,會積極滿足客戶訂單,並持續招募人才。
吳萬錕指出,由於 AI、HPC 需求強勁,台積電也在台灣擴充先進製程與先進封裝產能,只要台積電在台灣擴產並增加生產基地,台灣愛德萬也會持續招募,因應整體半導體先進測試需求成長。
吳萬錕補充,由於 CoWoS 封裝體價格昂貴,為確保每顆裸晶都能正常運作,需要更多的先進測試,整體測試時程也大幅拉長,並帶動測試設備需求暢旺,目前是呈現訂單滿載的情況,交期也從 3 個月拉長至半年以上,預期吃緊狀況可能要年底才有機會舒緩。
另外,愛德萬長期深耕記憶體領域,此次隨著 AI 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求爆發,相關測試設備需求也熱絡,尤其待 AI 滲透至終端裝置時,包括南亞科 (2408-TW)、華邦電 (2344-TW) 皆以相繼投入,也有助未來測試設備需求。
愛德萬 2023 年在全球先進測試設備市占率過半,客戶涵蓋眾多大廠,包括 AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US)、台積電、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 等。
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