〈愛德萬展望〉台積電AI晶片需求強勁 測試設備交期拉長至半年以上

全球測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (19) 日舉辦新總部開幕典禮，台灣區董事長暨總經理吳萬錕表示，由於 AI/HPC 晶片皆採用先進製程，帶動台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝與先進測試需求強勁，並擴充新產能，公司設備交期也拉長至半年以上，會積極滿足客戶訂單，並持續招募人才。

吳萬錕指出，由於 AI、HPC 需求強勁，台積電也在台灣擴充先進製程與先進封裝產能，只要台積電在台灣擴產並增加生產基地，台灣愛德萬也會持續招募，因應整體半導體先進測試需求成長。

吳萬錕補充，由於 CoWoS 封裝體價格昂貴，為確保每顆裸晶都能正常運作，需要更多的先進測試，整體測試時程也大幅拉長，並帶動測試設備需求暢旺，目前是呈現訂單滿載的情況，交期也從 3 個月拉長至半年以上，預期吃緊狀況可能要年底才有機會舒緩。

另外，愛德萬長期深耕記憶體領域，此次隨著 AI 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求爆發，相關測試設備需求也熱絡，尤其待 AI 滲透至終端裝置時，包括南亞科 (2408-TW)、華邦電 (2344-TW) 皆以相繼投入，也有助未來測試設備需求。

愛德萬 2023 年在全球先進測試設備市占率過半，客戶涵蓋眾多大廠，包括 AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US)、台積電、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 等。