盤中速報 - 精材(3374)大跌7.3%，報209.5元

精材(3374-TW)18日09:00股價下跌16.5元，報209.5元，跌幅7.3%，成交450張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲6.86%，櫃買市場加權指數上漲0.45%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+3,852 張
• 外資買賣超：-245 張
• 投信買賣超：+4,829 張
• 自營商買賣超：-732 張
• 融資增減：-426 張
• 融券增減：+754 張

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