鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.3%，報209.5元鉅亨網新聞中心2024-07-18 09:00精材(3374-TW)18日09:00股價下跌16.5元，報209.5元，跌幅7.3%，成交450張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.86%，櫃買市場加權指數上漲0.45%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+3,852 張 外資買賣超：-245 張 投信買賣超：+4,829 張 自營商買賣超：-732 張 融資增減：-426 張 融券增減：+754 張最新相關新聞 精材受惠蘋果測試訂單 下半年營運旺 盤中速報 - 精材(3374)大跌7.1%，報216元 【量大強漲股整理】AI擴散效應持續發威下，該如何選股，掌握題材股? 盤中速報 - 精材(3374)急跌-3.62%報199.0元，成交17,548張 盤中速報 - 精材(3374)急拉3.15%報213.0元，成交21,150張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 華冠(8101)急跌-3.32%報16.15元，成交11張盤中速報 - 富裔(6264)大跌8.31%，報6.51元盤中速報 - 聿新科(4161)大漲7.78%，報27元盤中速報 - 攸泰科技(6928)股價拉至漲停，漲停價57.2元，成交387張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 倍微(6270)大跌7.08%，報34.8元下一篇盤中速報 - 精聯(3652)大漲8.61%，報53元0
