操盤手看台股：下半年開跑，二族群先表態

週一的台股開高走低，午盤過後，行情一度翻黑，尾盤在逢低買盤進場下，終場上漲 26 點，以 23058 點作收，K 線收倒 T 字。若由期貨來觀察大盤，週一台指期一度嘗試上攻，但在盤中賣壓出籠下，午盤附近回到平盤，隨後在平盤附近震盪，如同上週所述，多空雙方持續在 23000 點對峙，等待 7 月新方向。短線上，上週提到指數暫於 23406 點~ 22503 點的區間整理。儘管週一早盤一度來到 23187 點，但在越接近區間帶的上緣，賣壓越是沉重下，行情收出上影線，仍在區間內震盪。以週 K 線來看，由於上週出現了長下影線的洗盤，籌碼已有換手；對於多方而言，本週將有機會一舉挑戰區間帶的上緣，也就是前波高點 23406 點。本週內，多方能否越過前高，影響著後續行情的相對強度。若能順利過高，則代表盤面持續由多方控盤；反之，若是無法越過前高，則看上週低點 22503 點是否有守，本週走勢的強弱將透露出多空雙方對於第 3 季的意圖。

近日提到本週起，下半年行情正式開跑，前 3 天易有作帳後的換股買盤。若以週一盤面來看，隨著 AI 晶片對 CoWoS 先進封裝製程的需求持續，相關話題仍是下半年熱點。半導體濕製程設備的弘塑、辛耘不僅在股東會上釋出未來營運樂觀的看法，同時弘塑旗下全資子公司添鴻的鈦蝕刻液已切入 3D 封裝，而辛耘則結盟關東鑫林爭搶後段封裝材料商機，未來營運動能看俏，股價就順勢大漲。而看好的均豪，繼先前搭上面板級封裝題材，股價一路創高後，同屬 G2C + 聯盟的志聖、均華等，近年布局半導體的效益也逐步顯現，股價也輪番創高。另外，東捷近年也與 G2C + 聯盟往來密切，積極跨入半導體先進封裝設備市場，週一股價也攻上漲停。同樣與半導體供應鏈有關的還有盟立、亞翔、晶彩科、京鼎、由田、友威科、信紘科等，週一股價也表現強勢，半導體供應鏈 (含先進封裝) 下半年已先表態。 

當前由於先進封裝市況熱度不減，日前台積電在嘉義科學園區的 2 座 CoWoS 先進封裝廠 P1、P2 陸續動工後，市場已傳出台積電有意前往屏東再蓋先進封裝廠，目前正在找地。此舉等於為中南部房地產再添利多，故中南部建商如京城、永信建、華友聯、聯上發等，週一股價相繼大漲，被市場視為泛 AI 概念，後續值得持續追蹤。至於 AI 應用增溫，後續對於電力需求之大，讓綠電的重要性隨之增加，相關的雲豹能源、泓德能源、森崴能源等，股價持續走高，這也屬於泛 AI 概念，後續留意低基期的綠能股，整理後能否再度上攻。至於一路看好的生技股，股價進一步表態，再生醫療的訊聯、訊聯基因，週一股價再漲，而新藥研發的台康生，股價也持續攻高。隨著生技月到來，友華、保瑞、藥華藥、泰福、科懋等生技股各擁題材，週一股價也走強，後續留意續航力道，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。

文章來源：摩爾投顧 蔡正華分析師

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