〈日月光股東會〉吳田玉：先進封裝需求比預期更強 不排除在日本、美國廠擴增產能

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (26) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，先進封裝需求比預期更強勁，先前預估今年先進封裝業績增加 2.5 億美元，如今看起來會超過該數值，也持續耕耘美國、日本、墨西哥與馬來西亞等，進行全球化佈局。

外界高度關注先進封裝領域，吳田玉說，日月光投控與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 密切合作，雙方合作關係延續，也有部分客戶除了封裝外，也希望將測試單獨分開，日月光投控都處於領先地位，會有全面性的準備。

針對海外布局，吳田玉指出，集團主要配合世界趨勢，在各地進行前置作業，目前在美國、日本、墨西哥與馬來西亞等地都有佈局，不排除在日本、美國擴增先進封裝產能，因應客戶對高階晶片與分散地緣政治風險的要求。

吳田玉透露，日月光投控子公司 ISE Labs, Inc. 將於 7 月 12 日在美國加州弗里蒙特 (Fremont) 剪綵，新廠不僅擴充測試產能，也將提供封裝產能給客戶，尤其此次新廠區成功申請為免稅區，讓世界各地的客戶避免繁瑣的過程與稅制，將高階晶圓寄到新廠進行測試，屆時將公布投資金額。

墨西哥方面，日月光投控旗下環旭電子長期佈局墨西哥，當地已有 3,000 名員工，為配合北美市場需求，已在該廠區旁購置土地，布局汽車電子和電源功率元件，擴充封裝測試和組裝等產能。

馬來西亞方面，吳田玉表示，日月光投控與歐洲車用電子業者簽訂長期合約，要在台灣以外打造汽車電子供應鏈，維持供應鏈韌性，因此會積極擴建檳城地區產能。

另外，吳田玉也不排除在日本設立先進封裝廠，不過仍在評估階段，具體地點尚未決定，僅表示由於山形縣旁邊的擴產幅度有限，因此不會在山形縣，會尋找有更完整腹地的地區。