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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.04%,報144.5元

鉅亨網新聞中心 2024-06-11 09:32


精材(3374-TW)11日09:32股價上漲9.5元,報144.5元,漲幅7.04%,成交9,078張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲4.25%,櫃買市場加權指數上漲0.35%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+2,123 張
  • 外資買賣超:+1,669 張
  • 投信買賣超:-14 張
  • 自營商買賣超:+468 張
  • 融資增減:+613 張
  • 融券增減:+26 張

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