精材(3374-TW)11日09:32股價上漲9.5元，報144.5元，漲幅7.04%，成交9,078張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲4.25%，櫃買市場加權指數上漲0.35%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,123張外資買賣超：+1,669張投信買賣超：-14張自營商買賣超：+468張融資增減：+613張融券增減：+26張最新相關新聞營收速報-精材(3374)5月營收5.87億元年增率高達32.85％精材5月營收5.87億元年增32.85%1—5月達24.32億元精材:公告現金股利除息基準日精材4月營收4.01億元年減2.19%1—4月達18.45億元精材:本公司民國113年度第1季財務報告業經董事會決議通過
