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〈COMPUTEX〉四大效益顯現 股王信驊看全年營運比之前更樂觀

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-06-05 19:56

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信驊科技董事長林鴻明。(鉅亨網記者魏志豪攝)

信驊 (5274-TW) 董事長林鴻明今 (5) 日表示,隨著通用伺服器回升、AI 伺服器放量,加上輝達 (NVDA-US) 新平台轉換,都推升遠端伺服器管理晶片 (BMC) 使用量,還有 Cupola 360 晶片出貨同步看增,全年營運比先前看法更樂觀。

信驊今日股價也上演慶祝行情,大漲超過 8%,收在 4090 元,創下收盤新高價,穩坐股王寶座。


林鴻明指出,以輝達 Hopper 平台舉例,GPU 對 BMC 數量大概是 1 比 0.375,但新一代 Blackwell 平台,兩者比例將成為 1 比 1.25,等同一顆 GPU 就要配備 1.25 顆 BMC,增長幅度是 2.3 倍,也高於過往通用伺服器 1 比 1 的比例。

林鴻明補充,信驊現在通用伺服器、AI 伺服器營收比重分別是 85%、15%,根據市場對未來 AI 伺服器的預估進行推算,到 2030 年,兩者的營收貢獻就會達到各半。

林鴻明說,信驊持續在伺服器板子上,拓展自家產品的價值,從一開始的 BMC,再到橋接晶片 (BIC)、韌體安全晶片 (PFR),以及今年展出的擴展晶片 (I/O Expander) 等。

信驊此次首度亮相第八代 BMC AST2700 系列,是首款採用 12 奈米製程的 BMC,配備四核心 ARM Cortex A35 64 位元和兩個獨立的 ARM Cortex M4 處理器,運算效能與彈性大幅提升,配合客戶產品開發以及伺服器新一代平台時程,今年初已送樣給客戶送樣,預計於 2025 年量產出貨。

另外,信驊 Cupola360 此次也出現在輝達執行長黃仁勳的簡報中,由鴻海 (2317-TW) 旗下鴻佰科技進行整合,其 AI 伺服器工廠就有 Cupola360 全景相機,並結合可擴充的第三方 AI 分析技術,將傳統 SCADA 監控系統升級為創新的 3D LIVE 視覺化管理平台。

信驊看好,此解決方案已陸續獲得不同產業的製造場域採用,包括晶圓代工廠、封測廠、電子配件廠、造紙廠、電鍍廠等等,使有經驗的管理人員效益極大化,管理範圍不再限於所在地,而是擴展至全球各地的工廠進行即時遠端管理。

除了智慧工廠應用外,智慧城市應用佈署業已開始規劃,對於城市公園、工地、交通、觀光等推動沉浸式遠端管理大量普及。

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