匯鑽科:代子公司Superior Plating Corp.公告減資事宜

第11款

1.董事會決議日期:113/05/08

2.減資緣由:因應集團營運規劃，使集團資金效益最大化

3.減資金額:USD659,130

4.消除股份:659,130股

5.減資比率:5.70%

6.減資後股本:USD10,900,269

7.預定股東會日期:NA

8.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數:不適用

9.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數占已發行普通股比率

（減資後上櫃普通股股數/減資後已發行普通股):不適用

10.前二項預計減資後上櫃普通股股數未達500萬股且未達25%者，請說明

股權流通性偏低之因應措施:不適用

11.減資基準日:不適用

12.其他應敘明事項:無