「景氣轉佳」又搭「AI」 記憶體產業磨刀霍霍

文．張仲華

根據 TrendForce 研究顯示，2023 年第四季全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元，季增 29.6%。主要受惠於備貨動能回溫，以及控產效益浮現，觀察 2024 年第一季 DRAM 市場，原廠目標仍為改善獲利，漲價意圖強烈。

再看到三大記憶體廠，美光最新季報顯示，營收年增 58% 至 58.2 億美元，並給予記憶體產業正向的指引。而 SK 海力士於第四季財報中顯示，受惠 AI 的領先技術，終結連續四季虧損，並重返獲利。而三星電子，去年底庫存也減少，雖然去年第四季度財報顯示，淨利下降 74% 至 6.02 兆韓元 (約 45 億美元)，但公司預期記憶體晶片事業可望持續復甦。根據 TrendForce 資料，業者普遍認為，2024 年受到 HBM 與 DDR5 的滲透率逐漸擴大，低毛利的產品可能因為供給減少而缺貨，使得 DDR4 第一季合約價季漲幅高於 DDR3。

再從 AI 應用來看，PC 市況逐漸改善，而「AI PC」的新題材出現，使得市場期待有換機潮的出現。而手機的部分，市場同樣關注 AI 手機的題材。不論是 AI 手機或 AI PC，都可望帶動記憶體的升級。

記憶體產業往往與報價有關，2023 年上半年這三家記憶體廠，營運略微疲軟，但是隨著時序來到 2024 年，在記憶體大廠較正向指引的背景下，營運可望回溫，並各自擁有題材。

華邦電推出 CUBE 決戰 AI 市場

華邦電 (2344) 二月營收為 62.07 億元，年增 8.03%。2023 年 EPS 為 - 0.29 元，全年營收為 750.06 億元，雖然年減兩成左右，但是華邦電單月營收年增率逐漸轉佳，從 2023 年三月的兩位數跌幅，收斂至個位數，2023 年 12 月年增率終於翻正。

根據近期法說會顯示，公司 2023 年第四季營收占比：DRAM 約 41%、FLASH 約 59%。公司表示，單層寫入式儲存型快閃記憶體及利基型動態隨機存取記憶體，有望在今年下半年達到供需平衡。而另一亮點為，華邦電為了因應邊緣 AI 的趨勢，自主開發高頻寬的 CUBE，預估今年底可能小量出貨，2026 年有望開始量產。

南亞科二月營收年增約五成 積極布局 DDR5

南亞科 (2408) 二月營收為 30.5 億元，年增 50.56%，2023 年全年 EPS 為 - 2.4 元。從單月營收年增率來看，2023 年自 11 月後，受惠售價與銷量的成長，年增率開始轉正，甩開 2023 年一至五月營收年減六成的低谷。

展望未來，公司看好 2024 年需求有望逐步改善，且隨著 AI 帶動 HBM，以及 DDR4 升級至 DDR5 規格的影響，公司也積極布局 DDR5 的相關產品。

宇瞻推無鉛 DDR5 記憶體模組

宇瞻 (8271) 二月營收為 5.73 億元，年增 4.19%。2023 年全年營收為 76.31 億元，年減一成左右，全年 EPS 為 4.51 元。根據近期法說會資料顯示，2023 年營收占比以 NAND Flash 為主(約 63.1%)、記憶體模組 DRAM(約 35.9%)。

公司近期推出無鉛 DDR5 記憶體模組，擺脫歐盟 RoHS 的豁免期限壓力。展望未來，因為記憶體製造商於 2023 下半年仍在減產，因此今年可能要於下半年才有望回歸平衡，但隨著 AI 電腦與邊緣 AI 裝置的滲透率提高，公司為滿足 AI 需求，積極拓展相關產品線。

綜上所述，可以發現三家企業都顯示出營運逐漸轉佳的跡象，且隨著 AI 商機的落地，可望開啟記憶體的新戰場。

記憶體的 AI 革命：HBM！

人工智慧大幅帶動 HBM 的需求，輝達執行長黃仁勳不止一次提到 HBM，而 HBM 的佼佼者，以 SK 海力士市佔最大，其次為三星電子。SK 海力士近期表示，今年 HBM 預估將占公司 DRAM 銷售比重達雙位數百分比。

不過，三星電子緊追其後，二月宣布成功開發 36GB 12H(12 層堆疊)HBM3E DRAM 記憶體。因為 AI 題材持續發酵，記憶體大廠紛紛在 HBM 等高階記憶體產品上較勁，若低毛利的記憶體產能遭排擠，在可能帶動報價上升的背景下，是否會受惠台廠？值得關注。

來源：《理財周刊》1231 期

更多精彩內容請至 《理財周刊》