公告旺矽:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference鉅亨網新聞中心2024-03-18 17:14第12款公司代號:6223公司名稱:旺矽發言日期:2024/03/18發言時間:17:14:28發言人:邱靖斐符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/191.召開法人說明會之日期:113/03/192.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇寶成:代子公司裕典科技股份有限公司公告處分南寶樹脂化學工廠股份有限公司普通股股票下一篇聚陽:本公司受邀參加美銀證券舉辦之法人說明會0