路透：台積電考慮將CoWoS封裝技術引入日本

兩位知情人士透露，台積電 (2330-TW) 正考慮在日本建立先進封裝產能，此舉將為日本半導體產業增添動力。

據《路透》報導，消息人士表示，台積電的評估仍處於初步階段，台積電正在考慮的一個選擇，是將 CoWoS 封裝技術引入日本。

CoWoS 是一種高精密封裝技術，將晶片堆疊在一起，可以在節省空間和降低功耗的同時，提高處理能力。目前台積電所有 CoWoS 產能都在台灣。

隨著人工智慧（AI）產業蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，促使台積電、三星電子、英特爾 (INTC-US) 等晶片製造商紛紛開設新廠，以提高產能。

今年 1 月，台積電總裁魏哲家曾表示，計劃今年將 CoWos 的產量提高一倍，並計劃在 2025 年進一步擴充產量。

先進封裝產能的建立，將擴大台積電在日本的業務。此前，台積電剛剛在日本興建一座晶片製造工廠，並宣布將再建一座。這兩座工廠都坐落在日本晶片製造重鎮——九州島南部。

此外，台積電正在與 Sony、豐田等公司合作，對日本合資企業的總投資預估將超過 200 億美元。

不過，TrendForce 分析師 Joanne Chiao 表示，如果台積電打算在日本建立先進封裝產能，預計規模有限。

她強調，台積電目前的 CoWoS 客戶多數在美國，目前尚不清楚日本國內對 CoWoS 封裝的需求有多大。