三星宣布與Arm擴大合作 加強未來AI晶片聯盟

據南韓媒體報導，三星電子周三 (21 日) 宣布，將與軟銀旗下英國設計公司 Arm Holdings Plc(ARM-US) 擴大合作，使用三星鑄造廠最新的 Gate-All-Around(GAA) 工藝技術，交付下一代 Arm Cortex-X CPU，並增強其代工業務的競爭力。

三星電子表示，作為合作的一部分，其晶片製造部門 Samsung Foundry 將與 Arm 合作，優化 Arm 下一代系統單晶片 (SoC)。

三星表示，兩家公司之間的合作，預計將加速無晶圓廠業務的 GAA 技術的最佳化實施，並最大限度地減少下一代產品開發的時間和成本。

GAA 技術是一種先進的晶片架構，可在廣泛使用的現有 FinFET 製程之外，進一步縮小裝置尺寸。三星解釋說，GAA 製程技術透過降低電源電壓等級，提高電源效率，並透過更高的驅動電流能力增強了性能。

三星在全球晶圓代工市場占據約 12% 的市場份額，並於 2022 年推出 3 奈米 GAA 技術。他們正尋求追趕台積電 (2330-TW)(TSM-US)，台積電在全球市占超過 57%，並計畫自 2025 年開始，引入 GAA 用於 2 奈米生產。

這並不是兩家公司的第一次合作，他們已經合作了十多年，包括 2018 年 7 月宣布的 7 奈米和 5 奈米 FinFET 處理節點合作夥伴關係。

最新公告為三星與 Arm 之間的進一步合作奠定了基礎。三星表示，雙方有「大膽」的計畫，為下一代資料中心和基礎設施客制化晶片，重新發明 2 奈米 GAA，以及突破性的 AI 小晶片解決方案，這將徹底改變生成式 AI 行動運算市場的未來。

三星解釋說，三星和 Arm 團隊支援設計技術共同優化，兩家公司從一開始就合作創造最終產品。