《兩岸關係》台方斥晶片技術靠偷騙,中國駐美大使館反駁:靠實力

　　《經濟通通訊社8日專訊》據《路透》報道,台灣駐美代表俞大㵢周三批評,北京一直試圖通過「欺騙」和「竊取」的方式追趕台灣的晶片技術,儘管投入了巨額資金,但仍未取得成功。

俞大㵢並質疑,在美國努力遏制中國發展先進技術的背景下,中國晶片製造商能否最早在今年生產出可行的下一代智能手機處理器。　　

　　報道引述中國駐美國大使館劉鵬宇發言人駁斥,這種說法「沒有常識」,而且用心不良。劉鵬宇強調,中國的科技成就從來不是通過「欺騙」和「竊取」取得的。中國的發展始終建立在自身實力之上,「我們有信心繼續加強尋求中國自力更生和技術創新的能力」。

　　英國《金融時報》近日引述消息人士指,中芯國際(00981-HK)(688981-CN)最快今年生產下一代智能手機處理器。報道指,中芯國際已於上海組裝新的半導體生產線,計劃利

用現有的美國和荷蘭製設備,為華為旗下海思半導體(HiSilicon)所設計的麒麟系列晶片代工,生產更微小的5納米製程晶片,用於華為最新的高端智能手機。(sl)(zz)