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公告

精材:公告本公司董事會通過資本預算案

鉅亨網新聞中心 2024-02-06 16:30


第15款


公司代號:3374


公司名稱:精材

發言日期:2024/02/06

發言時間:16:30:58

發言人:林恕敏

1.董事會或股東會決議日期:113/02/06

2.投資計畫內容:

(1)新廠興建無塵室及廠務設施

(2)購置研發設備

3.預計投資金額:

(1)新台幣24.34億元

(2)美金3.78佰萬元

4.預計投資日期:

(1)1Q"113~2Q"114

(2)1Q"113~1Q"114

5.資金來源:自有資金及銀行借款

6.具體目的:因應產業趨勢及中長期業務發展需要。

7.其他應敘明事項:無

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