第15款公司代號:3374公司名稱:精材發言日期:2024/02/06發言時間:16:30:58發言人:林恕敏1.董事會或股東會決議日期:113/02/062.投資計畫內容:(1)新廠興建無塵室及廠務設施(2)購置研發設備3.預計投資金額:(1)新台幣24.34億元(2)美金3.78佰萬元4.預計投資日期:(1)1Q"113~2Q"114(2)1Q"113~1Q"1145.資金來源:自有資金及銀行借款6.具體目的:因應產業趨勢及中長期業務發展需要。7.其他應敘明事項:無