公告精材:公告本公司董事會通過資本預算案鉅亨網新聞中心2024-02-06 16:30第15款公司代號:3374公司名稱:精材發言日期:2024/02/06發言時間:16:30:58發言人:林恕敏1.董事會或股東會決議日期:113/02/062.投資計畫內容: (1)新廠興建無塵室及廠務設施 (2)購置研發設備3.預計投資金額: (1)新台幣24.34億元 (2)美金3.78佰萬元4.預計投資日期: (1)1Q"113~2Q"114 (2)1Q"113~1Q"1145.資金來源:自有資金及銀行借款6.具體目的:因應產業趨勢及中長期業務發展需要。7.其他應敘明事項:無文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇英濟:本公司獨立董事辭職暨董事變動達三分之一下一篇永豐金:永豐金控代子公司永豐商業銀行公告聯合授信資產之轉讓0