光罩:代子公司群豐科技股份有限公司公告董事會決議與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂技術合作協議。

第51款

1.事實發生日:113/02/06

2.公司名稱:群豐科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:47.19%

5.發生緣由:子公司群豐科技(股)公司與印度Kaynes Semicon Private

Limited簽訂半導體封測技術合作訓練與know-how授權協議。

6.因應措施:不適用。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

群豐科技(股)公司與Kaynes Semicon Private Limited.(印度EMS電子製造商Kaynes

Technology子公司)簽訂之技術合作協議說明如下：

(a)合約主要內容：與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂半導體封測技術

合作訓練與Know-How授權協議。

(b)初期技術移轉及訓練金額:美金550萬元。

(c)其他重要約定事項:依合約規定。

(d)其他應敘明事項：無。