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〈力旺法說〉PUF IP導入各製程 啟動新一輪成長循環

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-02-06 17:02

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IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (6) 日召開法說會,董事長徐清祥表示,隨著強勁的技術授權及新製程產品應用陸續進入量產階段,包括 MTP 及 PUF security 相關新技術都導入各製程,將帶動權利金成長加速,公司營運開始進入下個成長循環,對未來相當樂觀。

力旺技術授權是一個平台型的生意模式,藉由在晶圓廠的製程佈建自家技術平台,讓客戶可以使用公司 IP 而由晶圓廠基於晶圓價格付給公司權利金,過去 20 年在全球 25 家晶圓廠,佈建 621 個製程平台,從 0.5 微米到 3 奈米。

力旺去年新增的技術授權案及正在開發驗證的技術平台是往年的 2 倍,顯示公司新技術如 MTP 及 PUF security 相關,正加速技術平台擴展,未來每多一個技術平台,就會多一個製程加入貢獻長久性的權利金, 越多的技術平台,越多的晶圓使用,就會產生越多的權利金收入。

至於新建的技術平台, 無論是加入 PUF security solution 的先進製程或者是 MTP 相關技術的製程,每片晶圓權利金都遠高於平均,將加速權利金成長,力旺對未來相當樂觀。

針對 AI,徐清祥看好,力旺 IP 在 AI 伺服器和 AI 邊緣裝置扮演重要角色,不論是 CPU、GPU、SRAM、DRAM、資料存儲控制器、傳感器、執行器等各種元件,都可以使用公司 IP 增強安全功能並提高產品良率,AI 廣泛發展將加速公司 IP 採用率,帶動公司快速成長。

觀察兩大產品線,總經理何明洲指出,強勁的授權需求會帶動授權金持續成長;權利金第一季因受受單一客戶製程轉換到更先進製程,短暫影響權利金收入,營收估較上季小幅下滑,但會較去年同期成長雙位數以上,預期隨著新製程及應用進入量產,營收動能會逐季增強。

細分製程,何明洲表示,特殊製程如高壓 (HV)、CIS、BCD、embedded flash 及 emerging memory 等往更先進製程開發,本季會有更多晶圓廠技術授權案,RRAM 也持續導入更多 IC 設計客戶,會帶動更多應用及每片權利金增長。

先進製程方面,力旺上季成功完成美國晶圓廠 3 奈米授權,未來雙方也將共同開發更先進製程;PUF security 也成功導入美國資料中心晶片大廠相關應用,有多個 3/4/5 奈米合作案正在進行。

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