精成科:代本公司之子公司Dynamic Skyline Ltd.公告，新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上，並對單一企業資金貸與達財務報表淨值百分之十以上

第23款

1.事實發生日:113/01/30

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:GBM ELECTRONICS (M) SDN. BHD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

皆為精成科技直接持股100%之海外公司

(3)資金貸與之限額(仟元):4,681,510

(4)原資金貸與之餘額(仟元):344,696

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):783,400

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,128,096

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運週轉暨償還貸款

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):20,658

(2)累積盈虧金額(仟元):111,339

5.計息方式:

年利率不超過5%

6.還款之:

(1)條件:

本金於到期日全部一次償還

(2)日期:

2025年1月31日

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

10,514,825

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

51.59

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、金融機構

10.其他應敘明事項:

無