AI晶片業者芯鼎(6695-TW)今(28)日公告11月自結，稅後虧損0.23億元，每股稅後虧損0.24元；展望明年，芯鼎車用AISoC預計明年進入量產，將正式跨足車用前裝市場。芯鼎目前開發一系列智慧座艙相關技術與產品，涵蓋駕駛疲勞偵測、乘客偵測、盲點偵測及電子後照鏡等，也已在今年9月及11月取得「ISO26262ASILD功能安全流程認證」與「ISO/SAE21434設計流程認證」，建立符合最高安全級別的晶片開發流程。芯鼎過去以影像處理晶片設計開發與系統應用為主，除了晶片技術、製程、效能不斷提升，也累積許多自有矽智財(IP)，如自行開發與影像感測器相關的輸入介面IP、各種周邊連接電路介面IP，還有經過日本國際相機大廠認可的影像信號處理(ISP)IP，以及JPEG/H.264/H.265視訊編解碼IP。此外，芯鼎也有CPU及AI算力引擎NPU等IP，打造出功能完整的智慧影像處理系統晶片參考平台，並利用此平台為神盾集團打造一個客製化ASIC晶片的設計並試產成功。芯鼎預期，未來會將設計平台發展成為系統級方案SolutionSoC晶片平台，一方面開發新的智慧影像系統應用晶片，另一方面，也可以延伸接受客戶委託、進行客製化ASIC設計服務，可加速客戶終端產品開發，並縮短量產的時間，打造出新一代系統級ASIC設計服務模式。
