〈牧德法說〉半導體設備出貨可望成為2024年主要成長動能

PCB 及半導體 AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (20) 日召開法說會，雖然外界對於 2024 年電子業復甦帶動設備需求的快速恢復成長，但牧德研判 2024 年在 PCB 業務區塊與今年持平，在半導體設備業務區塊可望獲較明顯的成長幅度。

牧德科技 2023 年前三季營收爲 15.25 億元，毛利率 61.08%，年增 3.49 個百分點，稅後純益 4.48 億元，年減 8%，每股純益爲 9.01 元。牧德總經理陳復生對此指出，牧德前三季營收及獲利的下滑，主要是因 PCB 廠客戶端本身因今年以來營收的下滑，而出現對產能及設備的擴充計畫喊停，也導致產生對牧德業績不利的影響。

雖然，依牧德統計有高達 30 家的 PCB 廠有赴東南亞地區的投資設廠計畫，而且也 23 家將分別 2024-2026 年開出在東南亞的新廠產能，但在景氣的不確定仍高之際，南向的 PCB 廠大舉採購新設備的機會不會太大，甚至可能是移轉原在中國大陸的設備轉赴東南亞的新廠；也因此，牧德也暫時對 2024 年在 PCB 的業務區塊暫以持平於 2023 年看待。

在半導體設備業務方面，牧德在與日月光 (3711-TW) 的結盟之後，牧德也認為包括來自國際級封測廠日月光的設備需求及牧德開發出高性價比的包括晶圓封裝等設備產品之後，有助於打開中國大陸半導體廠及世界級半導體採購，也將爲 2024 年牧德主要成長動能。

至於牧德卯足勁開發長達 3 年的電測機方面，牧德指出，設備產品第二階段的晶片開發中，設備也交台資及陸資大廠及驗證中，將進一步與日系電測機大廠進入性價比的比拼階段。

牧德在 2023 年前 11 月營收 16.9 億元，年減 11.84%，此一營運結果主要因 PCB 廠採購下滑及牧德嚴格控管債信。